Цена:
Модуль WisDuo RAK3172-T LoRaWAN EU868 IPEX SMD с термокомпенсацией
Набирающая популярность молодая и перспективная технология беспроводной связи LoRa функционирует в безлицензионных субгигагерцовых радиочастотных диапазонах, таких как 433 МГц, 868 МГц (Европа), 915 МГц (Северная Америка), и в ряде других территориальных зон, среди которых присутствуют Китай, Россия, Индия, Австралия, Корея и Азия). Технология LoRa подарила миру возможность передачи радиосигналов на большие расстояния, а это до 10 км и даже более в сельской местности, а также до 2 км в городских условия с высокой плотностью застройки. Обладая столь внушительными показателями дистанции, с учётом бюджетного ценового диапазона клиентского оборудования с низким энергопотреблением (менее 10 мкА), гораздо более эффективна в спектре IoT-решений по сравнению с повсеместно распространёнными аналогами WiFi и Bluetooth. Технология представлена двумя частями: LoRa (физический уровень), и LoRaWAN (Long Range Wide Area Network) верхние уровни. LoRa - это технология физического уровня, использующая модуляцию с расширенным спектром частот (CSS). Это первая недорогая реализация CSS для коммерческого использования.
Технические характеристики
SMD-модуль RAK3172 — современное и сверхэкономичное решение в линейке продуктов WisDuo. В его основе использован инновационный программируемый чип STM32WLE5CC ARM Cortex-M4 48МГц с ультранизким энергопотреблением. В составе системы на одном кристалле (SoC) контроллера STM32WLE5, компанией STMicroelectroincs впервые в мире интегрировано собственное радио-решение, идейно позаимствованное у Semteсh SX126x, и целиком поддерживающее модуляцию LoRa для сетей дальнего радиуса LoRaWAN, а также модуляции (G)FSK, (G)MSK, и BPSK. В созданной производителем однокристальной системе STM32WLE5CC в наибольшей степени оптимизирован расход электроэнергии, доведённый до рекордно низкой отметки всего 1.69 мкА в режиме сна. Благодаря совершенно новой схеме энергопотребления, LoRa-система на чипе STM32 способна гораздо дольше продлевать жизнь умных IoT-устройств с автономным питанием. Приёмопередатчик RAK3172-E способен вещать в европейском диапазоне частот EU868, совместим с классами A, B и С спецификации LoRaWAN 1.0.3. Поддерживает коммуникационное соединение Точка-Точка (P2P, Poin to Point), виды активации LoRaWAN - ОТАА/АВР, настройку и управление текстовыми АТ командами по последовательной шине UART.
Блок-схема аппаратной части SMD-модуля RAK3172
Расположение и функциональное назначение выводов чипа RAK3172 LoRa EU868 SMD
№ контакта | Обозначение | Режим контакта | Описание |
1 | PA3/UART2_RX | Вход | Интерфейс UART2/LPUART1 (Ат команды и обновление ПО) |
2 | PA2/UART2_TX | Выход | Интерфейс UART2/LPUART1 (Ат команды и обновление ПО) |
3 | PA15/ADC5 | Вход/выход | Вывод общего назначения GPIO. Вход АЦП |
4 | PB6/UART1_TX | Выход | Интерфейс UART1 |
5 | PB7/UART1_RX | Вход | Интерфейс UART1 |
6 | PA1 | Вход/выход | Вывод общего назначения GPIO |
7 | PA13/SWDIO | Вход/выход | Отдалочный интерфейс SWD, канал данных |
8 | PA14/SWCLK | Выход | Отдалочный интерфейс SWD, канал тактирования |
9 | PA12/I2C_SCL | Вход/выход | Шина I2C, канал тактирования |
10 | PA11/I2C_SDA | Вход/выход | Шина I2C, канал данных |
11 | GND | Питание | Общий, заземление |
12 | RF | Вход/выход | РЧ-порт. Только в RAK3172 без IPEX |
13 | PA7/SPI1_MOSI | Вход/выход | Периферийная шина SPI, канал данных |
14 | PA6/SPI1_MISO | Вход/выход | Периферийная шина SPI, канал данных |
15 | PA5/SPI1_CLK | Вход/выход | Периферийная шина SPI, канал тактирования |
16 | PA4/SPI1_NSS | Вход/выход | Периферийная шина SPI, канал выбора ведомого |
17 | GND | Питание | Общий, заземление |
18 | GND | Питание | Общий, заземление |
19 | PA8 | Вход/выход | Вывод общего назначения GPIO |
20 | PA9 | Вход/выход | Вывод общего назначения GPIO |
21 | BOOT0 | Вход | Высокоуровневый сигнал режима STM BOOT0 |
22 | RST | Вход | Низкоуровневый сигнал сброса |
23 | GND | Питание | Общий, заземление |
24 | VDD | Питание | Напряжение питания RAK3172 |
25 | PA10/ADC4 | Вход/выход | Вывод общего назначения GPIO. Вход АЦП |
26 | PB2/ADC3 | Вход/выход | Вывод общего назначения GPIO. Вход АЦП |
27 | PB12 | Вход/выход | Вывод общего назначения GPIO с внутренней подтяжкой 10кОм |
28 | GND | Питание | Общий, заземление |
29 | PA0 | Вход/выход | Вывод общего назначения GPIO |
30 | SPI0_SCK | Вход/выход | Вывод общего назначения GPIO |
31 | PB4/ADC2 | Вход/выход | Вывод общего назначения GPIO. Вход АЦП |
32 | PB3/ADC1 | Вход/выход | Вывод общего назначения GPIO. Вход АЦП |
Обновление ПО модуля RAK3172 WisDuo LoRa EU868 SMD
Модули RAK3172(L) и RAK3172(H) используют одну и ту же прошивку, автоматически определяющую вариант подключенного чипа. Обновление ПО для RAK3172 производится через последовательную шину UART2. В Разделе По представлено несколько файлов с прошивками RAK3172. Файл .bin содержит только код приложения RUI3, и обновляется через утилиту RAK DFU Tool. RAK3172 должен машинально входить в режим BOOT на этапе прошивки из RAK DFU Tool или WisToolBox. Если режим BOOT не инициализируется, следует дважды заземлить RESET (или дважды нажать кнопку сброса, если доступна) для принудительного запуска режима BOOT.
Файл. hex включает код загрузчика и код приложения RUI3, и загружается в RAK3172 из программы STM32CubeProgrammer (с удалением всех конфигураций в устройстве).
Для прочих микроконтроллерных хост-систем, работающих с устаревшим ПО RAK3172 версий 1.0.4 и ранее, не поддерживающих унифицированный интерфейс RUI3, разработана инструкция по переходу на ПО с новыми АТ командами, раскрывающая детальное различие между двух наборов АТ команд.
Физические размеры, мм
Программное обеспечение
Техническая документация
г. Москва, Пятницкое ш. д. 18, пав. 566
zakaz@compacttool.ru
8-495-752-55-22
Информация представленная на данном информационном ресурсе преследует исключительно рекламные цели и не является договором-офертой !
© Все права защищены 2015 - 2024г https://compacttool.ru