Ознакомительная плата WisDuo RAK11721 LoRa EU868 RU864 IN865

Коммутационная плата WisDuo RAK11721 LoRa EU868/RU864/IN865 основана на мощном микросхеме AMA3B1KK-KBR-B0 от Ambiq (известном также под названием Ambiq Apollo3 BLue), совмещённым с радиомодулем Semtech SX1262 LoRa. AMA3B1KK-KBR-B0 имеет встроенный Bluetooth/BLE-трансивер, улучшающий коммуникационные способности. Это лучшее предложение для ознакомления с чип-модулем RAK11720.

Дизайн ознакомительной платы RAK11721 облегчает доступ ко всем существующим выводам чип-модуля RAK11720. Наличие штырьевых контактов на плате для проводного соединения упрощают начальную разработку и тестирование. Расположенные на плате контакты совместимы с 2.54-миллиметровыми коннекторами и разъёмами. В составе платы также включены чип-антенна BLE и разъем RP-SMA Female для внешней антенны LoRa.

Этот модуль соответствует класса А,В и С спецификации LoRaWAN 1.0.3, поддерживает режим соединения Точка-Точка (P2P). Благодаря двум характеристикам радиочастотной коммуникации (Lora + BLE), модуль RAK11720 пригоден для различных сценариев применения в области Интернета Вещей (IoT), таких как домашняя автоматизация, сети из датчиков, автоматизация строений и приложения для сетей IoT.

Модуль RAK11720 выпускается с фирменной прошивкой RUI3, управляющей чип-модулем с помощью АТ команд. Прошивка RUI3 полностью совместима с продуктами RAK4630, RAK4631-R, RAK3172, RAK3272, RAK11160 и др. Фреймворк Rakwireless Унифицированный Интерфейс V3 API (RUI3) позволяет пользователям создавать собственные кастомные прошивки в интегрированной среде Arduino IDE, Visual Studio Code или Visual Studio IDE.

Технические характеристики

• Модель: RAK11721 WisDuo Breakout Board (SKU: 315052)
• Напряжение питания: 3.3В DC (1.8В ~ 3.6В)
• Энергопотребление в режимах
  • сна: 20 мкА
  • режим LoRa TX 20 дБм: 87 мА
  • режим BLE TX 4.0 дБм: 12.7 мА
• Чип-модуль: RAK11720(H)
  • Чипс Ambiq Apollo3 SoC (AMA3B1KK-KBR-B0), 32-разрядный микроконтроллер Arm® Cortex®-M4F 48 МГц
  • Радиопередатчик Semtech SX126x с субгигагерцевой частотой
• Память ОЗУ: 348 КБ
• Память ПЗУ: 1 МБайт (флеш)
• Диапазон безлицензионных частот: EU868 (Европа), IN865 (Индия), RU864 (Россия), выбирается программно
• Соответствие спецификации LoRaWAN: стек протоколов LoRaWAN 1.0.3
• Мощность LoRa-передатчика (Tx) до 22 дБм
• Чувствительность LoRa-приёмника (Rx): до -148 дБм
• Коэффициенты расширения LoRa: SF5 - SF12
• Ширина канала LoRa (битрейт): от 7.8 кГц до 500 кГц
• Модуляция: LoRa, (G)FSK, (G)MSK, BPSK
• Дальность радиосвязи: более 15 км на открытой местности с оптимизированной антенной, до 2 км в городских условиях с плотной застройкой
• Режим коммуникации: Точка-Точка (Point-to-Point, P2P)
• Антенна BLE: встроенная чип-антенна
• Антенна LoRa: внешняя, коннектор RP-SMA Female
• Аппаратные интерфейсы: UART/I2C/GPIO/SPI/SWD/ADC
• Скорость шины UART: 115200 бод
• Шаг между выводами: 2.54 мм (0.1")
• Встроенное ПО: прошивка RUI3 на основе АТ команд (поддерживается кастомная прошивка)
• Температура эксплуатации: -40 °C ~ 85 °C
• Размеры: 32.3 x 25.40 мм

Комплектация

• 1х Ознакомительная плата RAK11721
• 1х Антенна LoRa
• 18 х Проводов Dupont

Функциональное назначение контактов RAK11721 (распиновка-цоколевка)

J4 определение контактов

J5 определение контактов

Радиочастотные интерфейсы

J3 - антенный интерфейс с разъёмом RP-SMA Female для внешней антенны LoRa.

Электрическая принципиальная схема платы RAK11721 WisDuo

Физические размеры, мм

Документация и ПО

1. Прошивка RAK11721 для всех РЧ-диапазонов
   • В формате .bin с UART
   • В формате .bin с BLE
   • В формате .hex
2. API RAKwireless унифицированный интерфейс V3 (RUI3)
3. Справочник АТ-команд RUI3 API
4. Практикум RUI3 (лучшие примеры исходного кода)
5. Советы и рекомендации по использованию RUI3